真空リフローシステム
高まるボイドレスニーズに対応、高品質生産の原動力
接合面積の極小化、高温はんだ分野の急加速により今エレクトロニクスアセンブリの高品質と高信頼性が求められています。
完璧なはんだ付けを必要とするため、はんだ付け工程でボイド率の制御が重要な要素となります。
ADAS(運転支援システム)や自動運転
パワーデバイスSiC・GaNベース
LEDヘッドライト
どうやってボイド除去が可能に？
HELLERの真空リフローシステムは多くの場合の部品でボイド率１％未満を実現できます。
加熱によって、閉じ込められた気泡は以下のように圧力を下げることによって外へ放出いたします。
ボイド除去の流れ
比較
HELLER 真空リフローシステムの特徴
連続搬送
ステップ搬送の真空にない類を見ない滑らかなプロファイルを実現します。
高効率フラックス回収システム
独自のシステムを搭載し、フラックスのボタ落ち、メンテナンスのストレスを解消いたします。
独自の加熱真空チャンバー
真空チャンバー内でピーク温度を発生させ、プロセスの柔軟性を高めます。 IR ヒーターはチャンバーにフラックス残留物を残さないようにします。
はんだボールやフラックの飛散がない
クローズドループの真空ポンプ制御で複数ステップの減圧と再充填を可能にします。歩留まりを低下させるはんだボールやフラックスの飛散を抑制します。
